Особенности контроля металлокерамического спая в вакуумных коммутирующих устройствах 

Елена Александровна Алимова, инженер-метролог, Научно- исследовательский институт электронно-механических приборов, (Россия, г. Пенза ул. Каракозова, 44); аспирант, Пензенский государственный университет (Россия, г. Пенза, ул. Красная, 40), alimova_ae@mail.ru

681.2.082 

DOI

10.21685/2072-3059-2021-2-5 

Актуальность и цели. Объектом исследования являются металлокерамические спаи вакуумных коммутирующих устройств. Предметом исследования являются вопросы влияния толщины и химического состава металлизированного слоя на качество сцепления с керамическим корпусом вакуумных коммутирующих устройств. Целью данной работы является исследование причин, влияющих на вакуумную плотность вакуумных коммутирующих устройств. Материалы и методы. В работе были проведены исследования спая никеля с корундовой керамикой типа ВК94 и ВК95. Для достижения поставленной цели в работе использовались методы растровой электронной микроскопии и электронно-зондового микроанализа. Результаты. Установлены причины, влияющие на вакуумную плотность вакуумных коммутирующих устройств, и даны рекомендации по ее улучшению. Выводы. Показано, что введение в технологические процессы производства изделий электронной техники методов растровой электронной микроскопии позволяет повысить достоверность контроля на наноразмерном уровне, что, в свою очередь, приводит к улучшению тактико-технических характеристик готовых изделий. 

Ключевые слова

керамика, металлокерамический спай, слой металлизации, фрактографический анализ, растровая электронная микроскопия, толщина слоя никеля

 Скачать статью в формате PDF

1. Дерябин Д. В., Алимова Е. А., Смирнов Г. А., Шульгин А. В., Ольховой А. А. Качество слоя металлизации керамики марок ВК94, ВК95 // Надежность и качество сложных систем. 2018. № 2 (22). С. 55–60.
2. Рот А. Вакуумные уплотнения. М. : Энергия, 1971. 195 с.
3. Алимова Е. А., Солодимова Г. А., Ишков А. С. Фрактографический анализ металлизированных керамических корпусов вакуумных реле // Технология металлов. 2018. № 11. С. 39–43.
4. Гоулдстейн Дж., Ньюбери Д., Эчлин П., Джой Д., Фиори Ч., Лифшин_Э. Растровая электронная микроскопия и рентгеновский микроанализ : в 2 кн. : пер. с англ. М. : Мир, 1984. 303 с.
5. Брандон Д., Каплан У. Микроструктура материалов. Методы исследования и контроля. М. : Техносфера, 2006. 384 с.
6. Батаев В. А., Батаев А. А., Алхимов А. П. Методы структурного анализа материалов и контроля качества деталей. Новосибирск : Изд-во НГТУ, 2006. 220 с.
7. Смирнов М. Г., Емелин Д. М., Смирнов Г. А. ТермоЭДС промышленных сталей и сплавов // Металловедение и термическая обработка металлов. 2014. № 4.
С. 54–55.
8. Термоэлектрический анализатор металлов и сплавов ТАМИС // Контроль. Диагностика. 2017. № 3. С. 37.
9. Масленникова Г. Н, Харитонов Ф. Я., Костюков Н. С., Пирогов К. С. Технология электрокерамики. М. : Энергия, 1994. 257 с.
10. Масленникова Г. Н., Харитонов Ф. Я., Дубов И. А. Технологический расчет в керамике. М. : Стройиздат, 1994. 327 с.